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如何在PCB设计中增强防静电ESD功能【澳门百乐门】

作者:澳门百乐门在线官网 时间:2021-02-12 00:10
本文摘要:在PCB设计中,PCB的防静电设计可以通过分层、合理布局和安装来构建。在设计过程中,大多数设计变更可以通过预测限制在变更组件上。通过调整印刷电路板布局,需要很好地防止静电放电。 来自人体、环境甚至电子设备的静电都不会对仪器的半导体芯片造成各种损伤,比如突破元器件内部的厚绝缘层;MOSFET和CMOS元器件的栅极损坏;CMOS器件中的触发故障;短路反向偏置PN结;短路反向偏置PN结;熔化有源器件内部的焊线或铝线。

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在PCB设计中,PCB的防静电设计可以通过分层、合理布局和安装来构建。在设计过程中,大多数设计变更可以通过预测限制在变更组件上。通过调整印刷电路板布局,需要很好地防止静电放电。

来自人体、环境甚至电子设备的静电都不会对仪器的半导体芯片造成各种损伤,比如突破元器件内部的厚绝缘层;MOSFET和CMOS元器件的栅极损坏;CMOS器件中的触发故障;短路反向偏置PN结;短路反向偏置PN结;熔化有源器件内部的焊线或铝线。为了避免静电放电阻碍和破坏电子设备,必须采取各种技术措施来防止静电放电。在PCB的设计中,可以通过分层、合理布局和安装来构建PCB的抗静电设计。

在设计过程中,大多数设计变更可以通过预测限制在变更组件上。通过调整印刷电路板布局,需要很好地防止静电放电。以下是一些罕见的注意事项。

尽量对于多层PCB来说,与双面PCB相比,接地层和电源层,以及紧密有序的信号线-地间距,都需要增加共模电阻和电感耦合,超过双面PCB的1/10到1/100。每个信号层应尽可能与电源层或接地层相邻。

对于顶面和底面有元器件、连接线短、有大量填充地线的高密度PCB,可以考虑用于内层导线。对于双面印刷电路板,应使用紧密交织的电源网格和接地网格。电源线靠近接地线,应尽可能连接在水平线和水平线之间或填充区域。一侧的网格尺寸大于等于60毫米,如果可能,网格尺寸不应大于13毫米。

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确保每个电路尽可能灵活。尝试将所有连接器放在一边。

如果可能,从卡的中心引入电源线,并靠近更可能需要静电放电的区域。在从机箱推出的连接器下的所有PCB层(更容易被静电放电击中)上,应放置一个长的机箱接地或多边形填充接地,并以大约13毫米的间隔用孔连接在一起。插件孔放置在卡的边缘,插件孔的外围用靠近焊剂的顶部和底部焊盘连接到机箱地板。

组装印刷电路板时,不要在顶部或底部焊盘上涂任何焊料。用于近距离了解带有嵌入式垫圈的螺钉,以在地面上构建PCB和金属底盘/屏蔽或支架。

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每层底盘接地和电路接地之间应设置相同的“隔离区”;如果可能,保持0.64毫米的间隔距离。在卡的顶层和底层附近添加孔,并用1.27毫米长的导线沿着底盘接地线以100毫米的间隔连接底盘接地和电路接地。

在这些连接点附近,在底盘接地和电路接地之间放置一个用于额外安装的焊盘或孔。这些接地连接可以用刀片连接以保持开路,或者用磁珠/高频电容器跨接。如果将电路板放置在金属外壳或屏蔽装置中,则无法在电路板顶壳和底壳的接地线上涂覆阻焊层,使其可用作静电放电电弧的敲击电极。环形接地应通过以下方式围绕电路设置:(1)除边缘连接器和底盘接地外,环形路径应围绕整个外围分接。

(2)确保所有层的环形宽度小于2.5毫米。(3)以13毫米的间隔环形连接通孔。(4)将环形接地与多层电路的公共接地相连。

(5)对于安装在金属外壳或屏蔽装置中的双面板,环应与电路共同连接。未屏蔽的双面电路应呈环形与机箱接地相连,不能涂阻焊剂,这样环形就可以作为静电放电的静电棒,环形上的某个位置(所有层)应放置至少0.5mm长的间隙,以防形成大回路。信号线和环形地线之间的距离不能大于0.5毫米。


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